Kopš tās izveidošanas uzņēmums ir sasniedzis daudzus sasniegumus pavērsienos: 2013. gadā tas izstrādāja FPC\/PCB mikroshēmu iepakojuma materiālus; 2014. gadā tā pieņema ISO9001 sertifikātu; 2017. gadā tas ienāca automobiļu elektronikas tirgū; 2018. gadā tas ienāca jaunajā enerģijas transportlīdzekļu tirgū; 2020. gadā iegādājies CollTech Group; Suzhou Mcoti tika izveidots 2022. gadā. Mcoti produktus galvenokārt izmanto tādās nozarēs kā automatizācija, autonoma braukšana, pusvadītāji, elektronika un sakaru aprīkojums.
Mcoti Technology Co., Ltd., kas dibināta 2008. gadā, ir profesionāls elektronisks līmes piegādātājs. Uzņēmums ir apņēmies nodrošināt visaptverošus risinājumus, ieskaitot līmes materiālus, elektronisko aprīkojuma un automobiļu detaļu montāžas izārstēšanu un izrakstīšanu.
Produktu ziņā Mcoti specializējas līmju, rūpniecisko līmju, elektronisko līmju, izdalīšanas aprīkojuma, līmes sacietēšanas aprīkojuma un citu produktu ražošanā, kā arī nodrošina klientiem izcilus pielāgotus risinājumus un pakalpojumus.
Pakalpojumu ziņā uzņēmumam ir ievērojamas priekšrocības, kas aptver pilna procesa pakalpojumus, piemēram, tehnisko komunikāciju, profesionālo pārbaudi, paraugu pārbaudi, risinājumu apstiprināšanu un paraugu nodrošināšanu, tehnisko atbalstu un projekta kopsavilkumu, nodrošinot, ka tas var apmierināt klientu daudzveidīgās vajadzības un palīdzēt klientiem gūt panākumus.
R&D aprīkojums
Mcoti Technology Co., Ltd., kas dibināta 2008. gadā, ir profesionāls elektronisks līmes piegādātājs.
Ražošanas tirgus
Biznesa operācijas notiek visā Āzijā, Amerikā un Eiropā
Koncentrējieties uz pētniecību un attīstību, lietojumprogrammu atbalstu, augstas veiktspējas materiālu ražošanu un pārdošanu
Piegādājiet izcilus, pielāgotus risinājumus un pakalpojumus mūsu novērtētajiem klientiem
Ietilpība: 39, 000+ MT
Produktu lietošana
Mūsu produkts
Produkts un lietojumprogrammas
Ķīmiskā sistēma:
Akrilāts, epoksīds, silikons, modificēts silāns, poliuretāns, ciānakrilāts
Sacietēšanas metode:
UV sacietēšana, termiskā sacietēšana, moste, 2 komponenti
Funkcijas:
Iekapsulēšana, podos, nepietiekams piepildījums, konformāls pārklājums, die piestiprināšana \/ DAF, termiskās pārvaldības materiāli, elektriski vadošas līmes, EMI ekranēšana, struktūras savienošana, hermētiķis
Kāpēc izvēlēties mūs
Pielāgota formulēšana, ražošana un iesaiņošana
Inovāciju virzīta pētniecības un attīstības komanda
Ātra reakcija uz klientu vajadzībām
Laba mijiedarbība un attiecības ar aprīkojuma partneriem
Profesionāla materiālu pielietojuma laboratorija
Pieredzējusi lauka atbalsta inženieru komanda